是否进口:否 | 产地:美国 | 品牌:DOW CORNING/道康宁 |
系列:导热 | 货号:道康宁TC5121C | 包装规格:1kg |
粘合材料类型:电子元件、 金属类 | 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 | 热熔胶类型:道康宁TC5121C |
有效物质≥:99% | 工作温度:160℃ | 执行标准:国标 |
固化方式:常温 | 有效期:2年 | 功能:导热 |
用途范围:导热 | 特色服务:原装 | 产品货号:道康宁TC5121C |
型号:道康宁TC5121C |
道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈米黄色。
TC-5121C导热硅脂的流动性出色,适合丝印,小厚度可达到25微米。
TC-5121C导热硅脂的稳定性***,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用 LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。
道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。
5121C导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了***的处理剂,可有效防止pump out 道康宁TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。
道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。