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道康宁1-4173有机硅高导热硅胶 IC散热片密封导热 粘接用1.5KG
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道康宁1-4173有机硅高导热硅胶 IC散热片密封导热 粘接用1.5KG

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    广东 深圳 宝安区 深圳龙华大浪华旺路雍景轩大厦1638
是否进口:否产地:美国品牌:DOW CORNING/道康宁
基料:硅酮密封胶硫化方法:热转变型密封胶功能:导热
用途范围:导热货号:1-4173型号:1-4173
包装规格:1.5kg加工定制:否固化时间:详情
密度:详情温度范围:详情硬度:详情
剪切强度(MPa):详情拉伸强度(MPa):详情固化方式:热固化
断裂拉伸率(%):详情挤出率:详情表干时间(min):详情
保质期:1年有效期:***特色服务:原装

道康宁1-4173有机硅高导热硅胶 IC散热片密封导热 粘接用1.5KG详细介绍

产品特点

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在100℃以上加热固化。

适用场合

·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

规格表

订货编码制造商物料号包装颜色密度(g/ml)粘度(mPa.s)适用时间(min)固化时间硬度(Shore)拉伸强度(Mpa)导热率(W/m·K)绝缘强度(kv/mm)品牌含税单价(元)挤出率(g/min)固化方式表干时间(min)断裂_拉伸率(%)温度范围(℃)

DC-1-4173-1.5KG1.5 kg/罐灰色2.76130020 min @150℃A924.51.918道康宁询价确定加热固化20-45 ~ 200

 

本品需冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。


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