| 品牌：信越 | 型号：X-23-7868 |
信越X-23-7868-2D导热硅脂
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。***作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 6.2*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位
包装：
1KG/罐
深圳市锦恒电子 代理销售道康宁，信越，三键，日本小西，OKS，得复康，施敏打硬，乐泰，易丽高，3M等进口 ***粘接剂，公司只做原装***，请勿和其他货物比价，诚信经销，以仁为本，勿以单小而不为，勿以利高而无恒。
