乐泰无铅锡膏LF318
印刷性***，***的防空洞能力，非常适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用．
Muticore产品编号由以下四部分组成：
96SC LF320 AGS 88
(1)合金代码 (2)助焊剂介质 (3)锡粉尺寸代码 (4)金属含量
(1) 合金代码
编号 合金配比
| 有铅 Tin－lead | Sn62
Sn63
63S4 | Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
***防立碑配方 |
无铅
Lead－free | 96SC（SAC387）
97SC（SAC305）
96S
88SIB | Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5 |
(2) 助焊剂介质信号
| 有铅 Tin－lead | RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218 |
| 无铅 Lead－free | LF300 LF310 LF318 LF320 LF328 |
(3)锡粉尺寸代码
编号 尺寸分布 IPC编号
| AGS ADP ACP DAP | 25－45微米 15－38微米 20－38微米 20－38微米 | 3号粉 近于4号粉 近于4号粉 4号粉 |
| 有铅焊锡膏 | | 产品 | 应用 产品 | 合金 | 湿强度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒） | 活性分类(IPC) | | CR32 | 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.2 | 25-150 | ROLO | | CR37 | 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，适用于OSP焊接 | Sn62 Sn63 | 1.3-1.4 | 25-150 | ROL1 | | RP15 | 较高活性，特别适用于OSP焊接，提供防BGA空洞配方 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.4-1.6 | 25-150 | ROL1 | | MP100 | ***印刷性能，特别适用于手机用户等密集装配产品 | Sn62 Sn63 | 1.2-1.4 | 20-200 | ROLO | | MP200 | 适用于细间距和0201元件等较高要求应用，可高速印刷，光亮焊点 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.1 | 20-200 | ROLO | | MP218 | 通用型，印刷精度高适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 | 63S4 Sn62 Sn63 | 1.6 | 20-200 | ROLO |
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无铅焊锡膏 | | 产品 | 应用 | 合金 | 湿强度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒） | 回流曲线 | 活性分类(IPC) | | LF300 | 印刷性***，特别适合于手机等密集型元件，小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 | 96SC 97SC | 1.3 | 20-150 | 线性 | ROLO | | LF310 | 通用型，操作窗口宽，抗潮性强，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 | 96SC 97SC | 1.5 | 25-100 | 线性.平台均可 | ROLO | | LF320 | ***的低温回流能力（229度）即可，操作窗口宽，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 | 96SC 97SC | 1.3 | 20-150 | 线性.平台均可 | ROLO |  LF318 | 印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 | 96SC 97SC | 2.0 | 20-150 | 线性.平台均可 | ROLO | | LF328 | 印刷性***，***的防空洞能力，非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 | 96SC 97SC | 2.4 | 20-150 | 线性.平台均可 | ROLO |
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| 水洗焊锡膏 | | 产品 | 应用 | 合金 | 湿强度(G./M2) | 印刷速度(毫米/秒） | 活性分类(IPC) | | WS 200 | 高性能水洗型焊锡膏，离子水易清洗，无需皂化 | SN62 SN63 | 0.8 | 20-100 | ROH1 | | WS 300 | 专为无铅设计的水洗型焊锡膏，印刷及回流特性佳，易清洗 | 96SC 97SC | 0.9 | 25-150 | ROH |
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